1. 微小型焊點（diǎn）（0.1-0.5mm）

推（tuī）薦設備：高精（jīng）度桌麵式全自動焊錫機 BBA-5331HX 

關鍵參數：

最（zuì）小錫絲直徑（jìng）：0.1mm

重複定位（wèi）精度：±0.01mm（四軸機械手）

溫度控（kòng）製：0-500℃可調，避免熱損傷

送錫精度：0.08mm/步

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適用場景：

高密度IC封裝、微型傳感器、耳機（jī）插頭等產品設備（bèi）焊接

2.中等焊點（0.5-2mm）

推薦設備：通用型自（zì）動焊錫機BBA-6331HX (可配備CCD視覺定位）

關（guān）鍵參數：

錫絲範圍：0.4-1.6mm

焊點容量：支持255組（zǔ）程序

運動速度：XY軸600x400mm/s，Z軸100mm行程

適用場景：

PCB貼片元件（jiàn）、接插件、電機（jī）引腳（jiǎo）等（děng）產品

3. 大型焊點（2mm以上）​

推薦設備：五軸雙工位焊錫機或專用多（duō）工（gōng）位（wèi）設備 BBA-8331HX

關鍵參數：

送錫能力（lì）：支持（chí）1.6mm以上錫（xī）絲

緩衝功能：烙鐵咀上下緩（huǎn）衝（chōng）

工位效率：雙工位交替作業，提升產（chǎn）能

適用場景：

馬達轉子焊錫、大（dà）功率電子模塊​

注意事項

1.錫絲匹配：確保設備送錫器兼容目標錫絲直（zhí）徑（如0.1mm需專用送錫馬達（dá））。

2.溫度適應性（xìng）：焊點越（yuè）大，需更高功率烙鐵

2.擴展性：多品種生產需選擇大容量程序存儲機型（xíng）。

通過以上參數對比，可精準匹配焊錫機型號與焊點需求

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聯係電話：18617279323(微信同（tóng）號（hào）)​

公司網（wǎng）址：http://www.q0np.com/​

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