1. 傳統烙鐵式自動焊錫機

• 精度：通（tōng）常為 ±0.02mm，部分高精（jīng）度機型可達 ±0.01mm。

• 適用場景：適用於常規電子焊（hàn）接，如PCB板、連接器、線束等。

• 代表機型：

  • BBA-331HX 自動焊錫機（±0.02mm）。

  • BBA-5331HX多軸焊錫機（±0.02mm）。

  • BBA-6331HX係列（±0.02mm）。

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2. 激光焊錫機（更高精度）

• 精度：可達 ±0.005mm（5μm），部分設備采用AI視覺（jiào）定位，焊點（diǎn）重合度偏差（chà）≤0.005mm。

• 適用場景：微型（xíng）焊點（如0.1mm以下）、高密度IC封裝、5G射頻模塊等精密電子製（zhì）造。

• 代表機型：

  • ULiLASER高精度激光焊錫機（±0.001mm視覺（jiào）定位）。

  • 紫宸激光（guāng）VG1600（±0.02mm）。

3. 多頭焊錫機（jī）（多焊點同步焊接）

• 精度：一般在 ±0.02mm~±0.1mm 之間，取（qǔ）決於機械結構和溫控係統。

• 適用場景：LED燈串、汽車電子、消（xiāo）費電子等需要高效率多焊（hàn）點焊接的（de）領域（yù）。

影響焊點精度的關鍵因素

1. 運動控製係統：伺服/步進電機驅動的機械臂比氣動（dòng）係統更精準。

2. 視覺定位（CCD）：高分辨率相機可提升定位精（jīng）度，如4K工業相機+AI算法。

3. 溫控穩定性：進口溫控係（xì）統（如WELLER、阿波羅）可減少溫度波動（dòng）導致的焊點不良。

4. 送錫精度：伺服電機驅動的送錫（xī）機構（gòu）誤（wù）差可控製在±1%以內。

結論（lùn）

• 常規需求（如PCB焊接）：±0.02mm的烙鐵（tiě）式焊錫機即可滿足。

• 超精密需求（如芯片級（jí）焊接）：需（xū）選擇激（jī）光（guāng）焊錫機，精度可達微米級（±0.005mm