一、常見錄入方（fāng）法（fǎ）

1. 示教編程

• 手動示教：

  • 操作人員通過手持示（shì）教器或控製麵板，手動移動焊槍到（dào）目標（biāo）焊點位置。

  • 在觸摸屏或軟件中記錄當前坐標（X/Y/Z軸），並保存為（wéi）程序點。

  • 可逐（zhú）個點位錄入，並設置焊（hàn）接參數（時間、溫度、送錫量（liàng）等）。

• 適用場景：小批量、多品種或複雜路徑的焊接。

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2. 離線編程（CAD導入）

• 通過CAD文件（jiàn）（如Gerber、DXF等）導入PCB設計數據，自動提取焊盤坐標。

• 在配套軟件中（zhōng）匹配焊點位置，生成焊接路徑程序。

• 優勢（shì）：適合批（pī）量生產，精（jīng）度高（gāo），無需（xū）手動（dòng）示教。

3. 視覺定位係統（tǒng）

• 使用攝像頭或激光掃描識（shí）別焊點（diǎn）位置（zhì）：

  1. 將PCB放置在（zài）固定治具上，設備（bèi）自動拍照。

  2. 通過圖像處理軟件識別焊（hàn）盤特征（如孔位、標記點）。

  3. 係統自動校正坐標並生成焊接路徑。

• 優勢：適（shì）應高精度或（huò）柔性化生產，可自動補償位置偏差。

4. 複製（zhì）現有程序

• 若新產品與（yǔ）舊產品焊點相似，可複製原有程序並微調坐標。

二、操作流程（chéng）示例

1. 準備工作：

   • 固定PCB板，確保與夾具無（wú）偏移（yí）。

   • 校準焊槍和錫絲送出機構。

2. 點位錄入：

   • 進入設（shè）備“編程模式”，選擇新（xīn）建程序。

   • 手動移（yí）動焊槍到第一個焊點，確認位置後保（bǎo）存。

   • 重複操（cāo）作直至所有焊點錄入完成。

3. 參數設置（zhì）：

   • 為每個焊點設置焊接時間、溫度、錫量等。

4. 路徑優化：

   • 調整焊接順序以減（jiǎn）少空行（háng）程，提升效率。

5. 保存與測試：

   • 保存程序，首次運行前進行低速空跑測試，確認路徑無誤。

三、注意事項

• 精度校準：定期校驗機械原點、視覺係統或（huò）激光傳感（gǎn）器，避免累計誤差。

• 治具設計：確保PCB定位一致，避免因治具偏差導致（zhì）焊點偏（piān）移。

• 安（ān）全防護：示教時（shí）注意焊槍高（gāo）溫和運（yùn）動部件，避免碰撞。

• 程序備份：錄入完成後備份（fèn）程序，防止數據丟失。