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焊渣與殘留物清（qīng）理
每日使用後清理（lǐ）烙鐵頭、送錫嘴、PCB夾具上的 錫渣、助焊（hàn）劑殘留（用專（zhuān）用清潔海綿或（huò）銅刷）。
避免殘留物堵塞送錫管或影響烙鐵頭導熱。
運動部件清潔
用酒精或無塵布清潔導軌、絲杆、軸承等，防止粉塵堆積導致卡頓。
工作台麵
保持（chí）設備周圍整潔，避免雜物幹擾機械臂運動。
烙鐵頭保養
使用前（qián）預熱並塗抹 錫層 防（fáng）止氧化，停用時（shí）關閉電源或調至低溫模式。
定期檢查烙鐵頭磨損（如變形、穿孔），及時更換（壽命通（tōng）常（cháng） 1~3個月（yuè））。
溫（wēn）度校準
每（měi）周用溫度（dù）測試儀校驗烙鐵頭實際溫度與設定值是否一致（偏（piān）差應（yīng） ≤±5℃）。
送錫機構檢查
確保錫絲輸送順暢，無彎（wān）曲或卡滯；清（qīng）潔（jié）送錫（xī）輪上的錫屑。
運動（dòng）部件潤滑
每月對導軌、絲杆、氣缸等加注 高溫潤滑（huá）脂（如二硫化鉬），避免（miǎn）幹摩擦。
緊固件檢查
定期檢查螺絲、聯軸器、夾具是否鬆動，防止振動導致（zhì）偏移。
皮（pí）帶/同步帶（dài）
檢查張緊度與磨損，老化或裂紋需（xū）更換（壽命約 6~12個月）。
電路安全
檢查電源線、接地線是否完好，避免短路或漏電。
清潔控製箱內的灰塵，確保散熱風扇正常工作。
傳感器校準
清潔光電傳感器、限位開關（guān），確保定位精度（如PCB位置檢測）。
氣動係統（若適用）
檢查氣（qì）管是否漏（lòu）氣，過濾器（qì）排水（shuǐ），氣缸動作是否流暢。
錫絲（sī）與助焊劑
使用優質錫絲（如 63/37錫鉛或無鉛錫絲），避免雜質導致焊接不良（liáng）。
助焊劑（jì）塗抹量需適中，過多會腐蝕（shí）烙（lào）鐵頭。
環境控製
工作環境溫（wēn）度建議 15~30℃，濕度（dù） ≤60%，避免冷凝水影響電路。
安裝排煙設備，減少助焊（hàn）劑煙霧對設備和人員的危害。
焊接參數驗證
每周測試焊（hàn）接（jiē）效果（guǒ）（如（rú）錫點光（guāng）澤（zé）、浸潤性），調整溫（wēn）度、送錫速（sù）度、停（tíng）留時（shí）間。
運動軌跡（jì）校準
重新編（biān）程或更換夾具後，需校準機械臂路徑，防止碰撞或偏移。
清潔（jié）烙鐵頭並鍍錫防氧化，斷電存放。
對導軌、絲杆塗抹防鏽油，覆蓋防塵罩。
焊接不良：檢查（chá）溫（wēn）度、烙鐵頭狀態、錫絲質量。
機械卡頓：清潔導（dǎo）軌（guǐ）或（huò）補充潤滑脂。
送錫不暢：清理送錫管或調整送錫輪（lún）壓力。
| 項（xiàng）目 | 頻率 |
|---|---|
| 烙（lào）鐵頭清潔 | 每日 |
| 運動部件潤滑 | 每月 |
| 溫度校（xiào）準 | 每周 |
| 全麵檢修（xiū） | 每半年 |
通過係統化維護，可（kě）減少 80%以上 的故障率，確保焊接質量穩定（dìng）（如虛焊率 ≤0.5%）。對於高精度需求（如（rú）SMT貼片後（hòu）焊），建議由專業技術人員定（dìng）期（qī）深度保養。
